A.I/O接口嚴(yán)格受控CPU，只有接到CPU的啟動(dòng)控制信號(hào)才有動(dòng)作
B.I/O部件有各自單獨(dú)的時(shí)鐘、獨(dú)立的時(shí)序控制和狀態(tài)標(biāo)志
C.CPU是個(gè)高速部件，與I/O部件工作在不同速度下，它們之間速率的差別一般能夠達(dá)到幾個(gè)數(shù)量級(jí)
D.I/O接口電路不影響手機(jī)開機(jī)
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A.主要完成程序控制、操作控制、時(shí)間控制、數(shù)據(jù)加工
B.邏輯總線完成CPU內(nèi)容各部件之間及CPU與外部邏輯部件之間的交換和傳輸信息
C.DSP側(cè)重點(diǎn)于手機(jī)系統(tǒng)的控制功能；CPU側(cè)重點(diǎn)于數(shù)字信號(hào)處理、信號(hào)編譯碼功能
D.CPU發(fā)送各種控制指令，使微控制器處理過程中能自動(dòng)地、協(xié)調(diào)一致地進(jìn)行
A.SIM卡中存有用于用戶身份認(rèn)證所需的信息，并能執(zhí)行一些與安全保密有關(guān)的信息，以防止非法用戶入網(wǎng)
B.SIM卡還存儲(chǔ)與網(wǎng)絡(luò)和用戶有關(guān)的管理數(shù)據(jù)
C.是一個(gè)在內(nèi)部包含有大規(guī)模集成電路的卡片
D.GSM手機(jī)插入SIM卡后，顯示“SIM卡無效”多為SIM卡損壞引起
A.基帶電源
B.基帶CPU
C.多媒體CPU
D.音頻IC
A.射頻IC虛焊導(dǎo)致信號(hào)弱
B.SIM卡接口接觸不良
C.SIM卡無效
D.CPU開焊
A.揚(yáng)聲器壞
B.排線斷線
C.和弦IC壞
D.排線座開焊
最新試題
下列諾基亞手機(jī)中，藍(lán)牙與收音IC集成一體的有（）
諾基亞N70手機(jī)，不顯示故障原因有（）
諾基亞WD2電源IC內(nèi)的電路有（）
摩托羅拉V3i鍵盤無背光燈故障原因有（）
諾基亞BB5系列手機(jī)，加電便有300mA電流，可能故障原因是（）
諾基亞N73手機(jī)拍照無閃光點(diǎn)的故障原因有（）
使用泰安5010B頻譜儀可以測(cè)出手機(jī)中的信號(hào)有（）
下列選項(xiàng)中，為諾基亞BB5系列手機(jī)主電源IC內(nèi)的電路的是（）
手機(jī)不開機(jī)，加電便有500mA的電流，故障原因：（）
諾基亞BB5手機(jī)電路中，表示射頻供電電壓的有（）