單項(xiàng)選擇題焊補(bǔ)后探傷時(shí)間選擇在5天后進(jìn)行探傷,衰減量()時(shí),20-25天后進(jìn)行復(fù)核,衰減量呈下降趨勢時(shí),證明焊補(bǔ)質(zhì)量較好,呈上升趨勢時(shí),須夾固處理。

A.不大于6dB
B.不大于8dB
C.不大于10dB
D.不大于14dB


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最新試題

對于圓柱體而言,外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時(shí),入射點(diǎn)處的回波聲壓實(shí)際上由于圓柱面耦合不及平面,因而其回波高于平底面,會使定量誤差增加。

題型:判斷題

水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸,且探頭部分或全部門浸入耦合液中。

題型:判斷題

電磁超聲探頭在工件的表層內(nèi)產(chǎn)生的渦流,在外加磁場的作用下,在工件中形成超聲波波源。

題型:判斷題

液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過一段液體后再進(jìn)入試件的檢測的方法。

題型:判斷題

非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小,聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。

題型:判斷題

超聲波檢測中如果被檢工件衰減嚴(yán)重,定量會受到影響。

題型:判斷題

衍射時(shí)差法探傷,當(dāng)有缺陷存在時(shí),在直通波和底面反射波之間,接收探頭會接收到缺陷處產(chǎn)生的衍射波。

題型:判斷題

儀器時(shí)基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié),當(dāng)工件與試塊的聲速不同時(shí),儀器的時(shí)基線比例發(fā)生變化,影響缺陷定位精度。

題型:判斷題

缺陷垂直時(shí),擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高,而定位時(shí)就會誤認(rèn)為缺陷在軸線上,從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。

題型:判斷題

發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度,它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。

題型:判斷題