多項選擇題粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置()
A.螺釘孔
B.板位號
C.PCB供應商信息
D.裝配定位孔
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1.多項選擇題板面外觀檢查內(nèi)容包括()
A.錯插
B.漏插
C.插反
D.浮高
E.連錫
2.單項選擇題手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
A.340±20℃
B.350±20℃
C.360±20℃
D.370±20℃
3.單項選擇題CCD要求浮高不得超過()
A.0.15mm
B.0.1mm
C.0.5mm
D.0.3mm
4.單項選擇題CCD焊接溫度要求()
A.370±20℃
B.410±5℃
C.350±5℃
D.380±10℃
5.單項選擇題OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
A.12H
B.24H
C.6H
D.72H
最新試題
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補加因素。
題型:判斷題
三極管在電路圖中用()表示。
題型:單項選擇題
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
題型:判斷題
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。()
題型:判斷題
焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時也是考核焊工的操作技能。
題型:判斷題
焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。
題型:判斷題
當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導書。
題型:判斷題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關鍵。
題型:判斷題
以下電子元器件()有極性。
題型:單項選擇題