目前彈道顆粒制造（BMP）已經(jīng)應(yīng)用于金屬材料的零件成形。

選擇性激光燒結(jié)（SLS）一般包括（）缸和（）缸，工作過(guò)程中，兩個(gè)缸的運(yùn)動(dòng)方向相反。

電火花加工能量來(lái)源及形式包括（）。

光掩膜法成形原理上與光化學(xué)加工制備掩膜時(shí)原理類(lèi)似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。

選擇性激光燒結(jié)（SLS）需要布置輔助支撐。

快速成形能夠制造出傳統(tǒng)機(jī)械加工無(wú)法實(shí)現(xiàn)的某些特殊結(jié)構(gòu)，如鏤空零件。

光掩膜法（SBC）是（）（國(guó)家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

疊層實(shí)體制造（LOM）主要以（）為原材料，采用（）切割系統(tǒng)切割出零件單層截面的內(nèi)外輪廓，并逐層粘合形成立體零件。

在電火花線切割時(shí)，空載波占50%，加工波占45%，短路波占5%，此時(shí)伺服進(jìn)給控制系統(tǒng)屬于（）。

在下列電參數(shù)中，增大時(shí)電火花線切割的切割速度也隨之增加的有（）。