電火花加工能量來源及形式包括（）。

光掩膜法成形原理上與光化學(xué)加工制備掩膜時原理類似，只是后者制備的掩膜較薄，而非立體零件。

疊層實體制造（LOM）無需制作輔助支撐。

下列不是電火花線切割加工過程的高溫沒有熔斷細(xì)的電極絲的主要原因的是（）。

屬于低速走絲機導(dǎo)絲器是（）。

新型雙噴頭FDM裝置中，一個噴頭用于沉積（），另一個噴頭沉積（）。

光掩膜法中一次固化是一個截面，而光固化成形是逐點成面，因而光掩膜法成形效率比光固化成形高得多。

立體打印技術(shù)（3DP）的最大優(yōu)點速度快，可以應(yīng)用于小批量的零件制造。

光掩膜法（SBC）是（）（國家名）的Cubital公司研發(fā)成功的，可以不需要數(shù)控技術(shù)。

目前彈道顆粒制造（BMP）已經(jīng)應(yīng)用于金屬材料的零件成形。