A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.1/5
E.2/3
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A.基托
B.基牙
C.卡環(huán)體
D.牙合支托
E.間接固位體
A.圈形卡環(huán)
B.延伸卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.連續(xù)卡環(huán)
E.對半卡環(huán)
A.設(shè)計時采用減小牙合力措施
B.采取功能壓力印模，減少游離鞍基下沉
C.在近缺隙的基牙上設(shè)計近中頜支托和卡抱力較小的Ⅱ型卡臂
D.設(shè)計RPA 卡環(huán)組
E.擴(kuò)大基托面積以分散合力
A.間接固位體
B.直接固位體
C.舌桿的一部分
D.大連接體
E.大連接桿
患者，男，46歲，
，
缺失，余留牙正常，設(shè)計可摘局部義齒修復(fù)，
和
設(shè)計RPI 卡環(huán)組如果口底深度不足6mm，則大連接體應(yīng)采用（）
A.前腭桿
B.舌桿
C.舌板
D.舌隆突桿
E.腭板
最新試題
彎制支架時，錯誤的觀點是（）
以下不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計的是（）
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應(yīng)為（）
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為（）
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱（）
制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是（）
不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計防止游離鞍基水平移動的措施（）
將彎制好的連接體固定到模型上用的是（）
基托的伸展范圍應(yīng)根據(jù)（）來決定。
某技師在制作可摘局部義齒時，沒有按規(guī)范程序進(jìn)行塑料熱處理操作，結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡，且義齒發(fā)生變形，就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是（）