超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。