X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）

產品焊接接頭最終質量經X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。