A.覆蓋過大
B.牙合平面偏高
C.牙尖斜度過大
D.頰尖過銳
E.頰側(cè)覆蓋過小
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A.模型觀測應(yīng)該采用平均倒凹法
B.44、34基牙上應(yīng)采取RPI卡環(huán)
C.基牙可以選擇全部余留牙
D.下頜牙槽嵴區(qū)取印模時應(yīng)盡量擴展
E.應(yīng)該采用閉口式印模
A.人工牙牙合面面積小
B.人工牙垂直距離過低,咀嚼效率低
C.人工牙牙合面無食物排溢道
D.咬合低
E.人工牙牙尖斜度不夠高
A.基托進入倒凹區(qū)
B.牙合力大,義齒下沉
C.基托伸展過長,刺激黏膜轉(zhuǎn)折處
D.義齒支持不足,壓迫黏膜
E.基托不密合,翹動引起
A.就位道不一致
B.有早接觸點
C.基牙牙髓炎
D.鄰接過緊
E.鄰牙根尖病變
A.1.0mm
B.1~2mm
C.2~3mm
D.3~4mm
E.5mm
A.石膏包埋材料
B.磷酸鹽包埋材料
C.硅膠包埋材料
D.正硅酸乙酯包埋材料
E.硅溶膠包埋材料
A.用咬蠟的方法記錄余留牙的咬合關(guān)系
B.用蠟堤記錄垂直距離
C.用蠟堤記錄正中關(guān)系
D.用蠟堤記錄垂直距離與正中關(guān)系
E.直接用模型咬合確定垂直距離和正中關(guān)系
A.回力卡
B.桿形卡
C.對半卡
D.聯(lián)合卡
E.圈形卡
A.第一分類一亞類
B.第一分類二亞類
C.第二分類
D.第三分類
E.第四分類
A.RPA卡環(huán)組由近中牙合支托、A型卡和舌側(cè)導(dǎo)平面組成
B.口腔前庭深度對RPA卡環(huán)組設(shè)計很重要
C.該基牙頰側(cè)可能存在軟組織倒凹
D.A型卡需要舌側(cè)對抗臂
E.義齒受咬合力后,A型卡仍然與牙面接觸,防止牙齒向頰側(cè)移位