A.RPI卡環(huán)
B.回力卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.對(duì)半卡環(huán)
E.桿形卡環(huán)
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E.桿形卡環(huán)
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.3.0mm
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.3.0mm
A.0.5mm
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E.3.0mm
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.3.0mm
A.卡臂尖
B.卡臂起始部分
C.卡體
D.牙合支托
E.鄰面板
A.卡臂尖
B.卡臂起始部分
C.卡體
D.牙合支托
E.鄰面板
A.卡臂尖
B.卡臂起始部分
C.卡體
D.牙合支托
E.鄰面板
最新試題
金瓷冠切端牙體磨除厚度一般為()
起穩(wěn)定、支持義齒作用,防止義齒側(cè)向和齦向移位()
黏接固定橋()
需要用蠟牙合記錄確定頜位記錄的是()
懸空式橋體齦面至牙槽嵴黏膜的距離至少為()
上頜義齒基托腭側(cè)基托光滑,未做腭皺()
有效防止食物嵌塞()
前腭桿到齦緣的距離是()
美觀、致齲率低()
需要用牙合堤確定正中牙合位關(guān)系和垂直距離的是()