A.覆蓋舌側(cè)大部只留頸部頸環(huán)
B.舌側(cè)層只覆蓋舌側(cè)切緣2~3mm
C.金瓷結(jié)合線設(shè)在咬接觸區(qū)
D.瓷層只覆蓋唇側(cè)
E.瓷層覆蓋舌側(cè)的全部
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A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.0.5~0.7mm
E.0.7~1.00mm
A.瓷粉與合金的熔點應(yīng)一致
B.瓷粉比合金的熔點高170~270℃
C.瓷粉比合金的熔點低170~2700℃
D.瓷粉比合金的熔點高70~170℃
E.瓷粉比合金的熔點低70~170℃
A.點狀
B.面狀
C.可離開0.1~0.15mm
D.緊密接觸
E.表面粗糙清潔
A.將組織面均勻去除一層
B.在黏絲早期涂布于組織面上
C.同樣需做功能性整塑
D.待樹脂完全硬固后從口內(nèi)取出
E.口內(nèi)取出后置于溫水中
卡環(huán)、支托折斷的常見原因,不包括()
A.支托及隙卡溝預備不夠
B.拾支托及隙卡過薄
C.材質(zhì)差
D.鑄造內(nèi)部缺陷
E.使用方法不當
最新試題
咀嚼肌檢查的內(nèi)容包括()
口腔??撇∈返膬?nèi)容有()
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男性,56歲。缺失,缺隙窄,切1/3缺損,根長大,對頜為局部義齒人工牙。最佳修復設(shè)計是()
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