A.調(diào)牙合
B.緩沖
C.重襯
D.重做
E.不處理
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患者女,58歲,缺失,余牙正常、均穩(wěn)固,舌系帶至牙齦距離為10mm,下頜舌側(cè)牙槽骨形態(tài)為垂直型,設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復(fù)。設(shè)計RPI卡環(huán)組。
如用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組,則圓環(huán)形卡環(huán)臂的堅硬部分應(yīng)位于基牙的()
A.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測線上緣
B.頰側(cè)近中,觀測線下方的非倒凹區(qū)
C.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
D.頰側(cè)近中,觀測線上方的非倒凹區(qū)
E.頰側(cè)遠(yuǎn)中,觀測線下方的倒凹區(qū)
患者女,58歲,缺失,余牙正常、均穩(wěn)固,舌系帶至牙齦距離為10mm,下頜舌側(cè)牙槽骨形態(tài)為垂直型,設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復(fù)。設(shè)計RPI卡環(huán)組。
如大連接體采用舌桿,間接固位體最好選()
A.舌支托
B.切支托
C.前牙舌隆突上的連續(xù)桿
D.放置鄰間溝
E.附加卡環(huán)
患者女,58歲,缺失,余牙正常、均穩(wěn)固,舌系帶至牙齦距離為10mm,下頜舌側(cè)牙槽骨形態(tài)為垂直型,設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復(fù)。設(shè)計RPI卡環(huán)組。
基牙舌側(cè)應(yīng)用何形式與頰側(cè)Ⅰ桿對抗()
A.高基托
B.舌側(cè)對抗卡環(huán)
C.近中牙合支托小連接體
D.導(dǎo)平面
E.鄰面板
患者女,58歲,缺失,余牙正常、均穩(wěn)固,舌系帶至牙齦距離為10mm,下頜舌側(cè)牙槽骨形態(tài)為垂直型,設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復(fù)。設(shè)計RPI卡環(huán)組。
以下關(guān)于此病例的描述,錯誤的是()
A.為防止該義齒受力下沉后舌桿壓迫軟組織,舌桿處應(yīng)余留0.5mm的緩沖間隙
B.如缺牙區(qū)牙槽嵴狀況較差而基牙條件較好,不宜使用近中支托設(shè)計
C.此設(shè)計使基托下組織受力均勻且方向接近垂直
D.近中牙合支托小連接體可防止游離端義齒向遠(yuǎn)中移位
E.鄰面板可防止食物嵌塞
患者女,58歲,缺失,余牙正常、均穩(wěn)固,舌系帶至牙齦距離為10mm,下頜舌側(cè)牙槽骨形態(tài)為垂直型,設(shè)計鑄造可摘局部義齒修復(fù)。設(shè)計RPI卡環(huán)組。
基牙預(yù)備時應(yīng)制備出()
A.近遠(yuǎn)中支托窩,遠(yuǎn)中導(dǎo)平面
B.近中支托窩,舌側(cè)導(dǎo)平面
C.遠(yuǎn)中支托窩,舌側(cè)導(dǎo)平面
D.遠(yuǎn)中支托窩,遠(yuǎn)中導(dǎo)平面
E.近中支托窩,遠(yuǎn)中導(dǎo)平面
最新試題
選用于最后孤立,并向近中舌向傾斜的下頜磨牙的卡環(huán)是()
義齒在此處不能較多伸展的是()
在基托較厚處的表面以下后較多氣泡的原因是()
基托表面有不規(guī)則的大氣孔的原因是()
義齒基托通常采用()
可摘局部義齒主要起穩(wěn)定作用的是()
全口義齒覆蓋的牙槽嵴與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊區(qū)之間的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
義齒基托折斷修理時最常采用()
對牙髓刺激性小的粘固()
基托內(nèi)出現(xiàn)均勻分布的微小氣孔的原因是()