A.髓角高
B.根管直徑較小
C.根尖孔較大
D.根管壁薄
E.髓腔寬大
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A.局麻下開髓封"三聚甲醛"
B.拔除患牙
C.去凈腐質,安撫治療
D.局麻下行根管預備
E.局麻下行活髓切斷術
A.根充后有持續(xù)的消毒作用
B.充填后有一定的體積收縮
C.能促進根尖周病變的愈合
D.能與根管壁密合
E.X線阻射
A.15%EDTA
B.30%過氧化氫溶液
C.5.25%次氯酸鈉
D.2%氯亞明
E.生理鹽水
A.根管比原來直徑至少擴大3個器械號
B.根尖預備到20號標準器械
C.根管內無大量滲出
D.根管沖洗無混濁液體
E.根管內無嚴重氣味
A.清理根管→置入MTA→-根管充填
B.清理根管→根管化學預備→置入MTA→根管充填
C.清理根管→置入MTA→根管充填→定期隨訪
D.清理根管→根管化學預備→置入MTA→根管充填→定期隨訪
E.清理根管→置入MTA→定期隨訪
A.根管預備→藥物誘導→根管消毒→暫時充填→根管充填
B.根管預備→根管消毒→藥物誘導→暫時充填→隨訪觀察→根管充填
C.根管預備→根管消毒→藥物誘導→隨訪觀察→根管充填
D.根管預備→藥物誘導→暫時充填→隨訪觀察→根管充填
E.根管預備→根管消毒→藥物誘導→暫時充填→隨訪觀察
A.隔濕患牙,去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
B.隔濕患牙,去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→放置蓋髓劑→永久充填
C.去除齲壞組織→揭髓室頂→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
D.去除齲壞組織→確定髓腔入口→揭髓室頂→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
E.隔濕患牙,去除齲壞組織→確定髓腔入口→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
A.制備洞形→放置蓋髓劑→去除齲壞→充填
B.去除齲壞→制備洞形→放置蓋髓劑→療效觀察
C.去除齲壞→放置蓋髓劑→充填
D.去除齲壞→切除冠髓→放置蓋髓劑→永久充填
E.制備洞形→去除齲壞→放置蓋髓劑→療效觀察
A.能促進牙髓組織修復再生
B.對牙髓組織具有較好的生物相容性
C.有較強的殺菌或抑菌作用
D.有較強的滲透作用
E.藥效穩(wěn)定但可不持久
A.直接蓋髓術
B.間接蓋髓術
C.根尖屏障術
D.根尖誘導成形術
E.牙髓切斷術
最新試題
口腔扁平苔蘚的病理改變可概括為()
患者,儀表工人,近期發(fā)現(xiàn)口炎明顯,口腔內明顯金屬味,唾液量多而黏,伴發(fā)明顯精神癥狀,可能罹患()
巨幼紅細胞性貧血是缺乏()
患者,25歲,男性,雙唇增厚,下頜骨巨大,牙體大小正常,錯明顯,巨舌,可能罹患疾病為()
年輕恒牙深齲露髓,應施行()
糙皮病是缺乏()
再生障礙性貧血()
血友病是缺乏()
維生素C缺乏癥是缺乏()
患兒,身材矮小,身材比例勻稱,智力正常,上下頜骨體積小,牙齒遲萌,乳牙遲脫,牙列擁擠錯,可能罹患疾病為()