A.將熱處理后的型盒冷卻至室溫后再開盒
B.把義齒放在熱水中,冷卻至室溫后再開盒
C.將熱處理后的型盒放置10分鐘后用冷水沖,使型盒溫度快速降至室溫再開盒
D.將熱處理后的型盒馬上用冷水沖,使型盒溫度快速降至室溫再開盒
E.將熱處理后的型盒直接從熱水中取出就馬上開盒
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A.鑄型反復(fù)多次焙燒
B.鑄造溫度過高
C.鑄金量過多
D.包埋材料透氣性不良
E.鑄金量不足
A.熔鑄溫度過低
B.熔鑄時(shí)間過長(zhǎng)
C.包埋材料的耐火度高
D.鑄件間間隔距離過近
E.包埋材料的化學(xué)純度高
A.包埋材料的化學(xué)純度低
B.合金里低熔點(diǎn)成份過多
C.包埋材料透氣性不良
D.鑄金加溫過高、過久
E.鑄圈焙燒時(shí)間過長(zhǎng)
A.鑄道與鑄件的連接處
B.鑄件的大連接體處
C.鑄件蠟型比較厚的地方
D.鑄件的任何部位
E.鑄件的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)處
A.包埋材料透氣性差
B.包埋材料調(diào)得過稠
C.包埋時(shí)未完全包埋措型
D.包埋材料調(diào)得過稀
E.包埋材料中氣泡末排盡
最新試題
倒凹集中在左側(cè),義齒應(yīng)()
觀測(cè)器分析桿沿牙冠軸面最突點(diǎn)所畫出的連線是()
義齒間隙指的是()
具有支持作用的卡環(huán)為()
屬于根內(nèi)固位體的是()
義齒行硬咀嚼功能的面是()
與基牙接觸面積最小的卡環(huán)為()
用于基牙松動(dòng)或無法獲得足夠固位時(shí)的卡環(huán)是()
上頜結(jié)節(jié)屬于()
上下牙列不接觸,下頜處于安靜狀態(tài)時(shí)的位置稱為()