A.鑄件表面粘砂
B.蠟型表面光潔度差
C.澆鑄時熔金溫度過低
D.鑄模腔內(nèi)壁脫砂
E.內(nèi)包埋時包埋材料沒有有效附著在蠟型表面
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A.鑄型反復(fù)多次焙燒
B.鑄造溫度過高
C.鑄金量過多
D.包埋材料透氣性不良
E.鑄金量不足
A.熔鑄溫度過低
B.熔鑄時間過長
C.包埋材料的耐火度高
D.鑄件間間隔距離過近
E.包埋材料的化學(xué)純度高
A.鑄型焙燒時間過長
B.安插的鑄道粗了
C.支架的蠟型過厚
D.鑄造機(jī)離心力不足
E.鑄造時間過長
A.澆鑄后應(yīng)將鑄圈立即投入冷水中淬火
B.讓鑄圈在空氣中自然冷卻至常溫
C.讓鑄圈在空氣中自然冷卻打磨后,再進(jìn)行熱處理得到奧氏體金相結(jié)構(gòu)
D.讓鑄圈急投冷水中淬火后,再進(jìn)行熱處理
E.為了防止某些元素被氧化,應(yīng)將鑄圈快速冷卻后又快速加熱、然后再自然冷卻
A.頰臂應(yīng)高于舌臂
B.舌臂應(yīng)較頰臂高,尤其是下頜磨牙
C.頰臂與舌臂等高部位于導(dǎo)線之上
D.頰臂應(yīng)位于導(dǎo)線上,而舌臂位于導(dǎo)線之下
E.頰臂多為對抗臂,舌臂多為固位臂
最新試題
關(guān)于RPA卡環(huán),下列描述中錯誤的是()。
Kennedy分類法的依據(jù)是()。
下列哪項(xiàng)不是造成固定義齒基牙疼痛的原因()。
雙側(cè)上頜結(jié)節(jié)明顯突向頰側(cè),倒凹大者,全口義齒修復(fù)時要()
鑄造側(cè)腭桿與余留牙的關(guān)系應(yīng)為()。
下列哪項(xiàng)不是牙列缺失造成的軟組織改變()。
用于游離端缺失的可摘局部義齒卡環(huán)是()。
下列哪項(xiàng)不是造成全口義齒咬頰或舌的原因()。
二型觀測線測出的倒凹區(qū)主要位于基牙的()。
在黏固前可采取何種預(yù)防措施()。