A.金a=瓷a
B.金a<瓷a
C.金a>瓷a
D.AC都對(duì)
E.BC都對(duì)
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A.小牙畸形
B.青少年畸形牙
C.氟斑牙,四環(huán)素牙
D.前牙扭轉(zhuǎn)、錯(cuò)位
E.牙體缺損較大無(wú)法充填治療者
A.軸溝的深度為1mm,由齦端向切端逐漸變深
B.軸溝與牙舌面的切2/3平行
C.兩側(cè)軸溝微向齦方聚合
D.兩側(cè)軸溝彼此不一定平行
E.軸溝位于鄰面舌1/3與中1/3交界處
A.鄰面聚合角以2°~5°為宜
B.各軸面角的線角磨圓鈍
C.牙合面磨除量一般為0.5~1mm
D.頸部預(yù)備凹形肩臺(tái)
E.以上都是
A.預(yù)備45°洞斜面
B.軸面最大周徑線降至齦緣
C.去盡病變腐質(zhì)
D.提供良好的固位形和抗力形
E.適當(dāng)磨改異常的對(duì)牙合牙
A.后牙牙體嚴(yán)重缺損,固位形、抗力形較差者
B.固定義齒的固位體、可摘局部義齒基牙缺損需要保護(hù)
C.后牙出現(xiàn)低牙、鄰接不良、牙冠短小、錯(cuò)位牙改形、牙冠折斷等需要以修復(fù)體恢復(fù)正常解剖外形、咬合、鄰接等
D.齲患率高或牙本質(zhì)過(guò)敏嚴(yán)重伴牙體缺損
E.前牙銀汞合金充填后鄰牙存在異種金屬微電流刺激引起癥狀者
最新試題
下列哪項(xiàng)不是鑄造支架的優(yōu)點(diǎn)()
PFM金屬基底冠厚度一般為()
鑄造卡環(huán)末端進(jìn)入倒凹區(qū)的長(zhǎng)度(桿式卡環(huán)除外)應(yīng)為卡環(huán)臂末端全長(zhǎng)的()
裝盒時(shí),若為一側(cè)連續(xù)數(shù)個(gè)牙缺失的義齒,常將蠟型傾斜向缺牙區(qū)的()
鑄造時(shí)熔模應(yīng)位于鑄圈的()
鑄造支架對(duì)牙合支托窩寬度的要求是()
關(guān)于代型延長(zhǎng)線敘述正確的是()
一般的全口義齒塑料基托的厚度為()
烤瓷構(gòu)筑結(jié)束后,牙冠比天然牙冠實(shí)際大()
為了使滴蠟器有較好的儲(chǔ)熱功能常將熱點(diǎn)定在()