A.病變骨腔清除術(shù)
B.半月神經(jīng)節(jié)射頻溫控?zé)崮g(shù)
C.繼續(xù)加大卡馬西平藥物劑量
D.2%普魯卡因病變支封閉
E.三叉神經(jīng)周圍支切斷撕脫術(shù)
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A.上唇線在上頜中切牙切1/3,下唇線在下頜中切牙切2/3
B.上唇線在上頜中切牙切2/3,下唇線在下頜中切牙切2/3
C.上唇線在上頜中切牙切2/3,下唇線在下頜中切牙切1/2
D.上唇線在上頜中切牙切1/3,下唇線在下頜中切牙切1/2
E.上唇線在上頜中切牙切2/3,下唇線在下頜中切牙切1/3
A.6小時(shí)
B.12小時(shí)
C.24小時(shí)
D.48小時(shí)
E.只要沒(méi)有明顯的化膿創(chuàng)口,72小時(shí)以上,在清創(chuàng)后,仍可做初期縫合
A.上頜第一磨牙近頰尖正對(duì)下頜第一磨牙遠(yuǎn)頰溝
B.上頜第一磨牙近頰尖正對(duì)下頜第一磨牙頰面溝
C.上頜第一磨牙遠(yuǎn)頰尖正對(duì)下頜第一磨牙遠(yuǎn)頰溝
D.上頜第一磨牙遠(yuǎn)頰尖正對(duì)下頜第一磨牙頰面溝
E.上頜第一磨牙的遠(yuǎn)中舌尖咬在下頜第一磨牙中央窩內(nèi)
A.約距根尖孔1mm處
B.約距根尖1mm處
C.約在根管口處
D.約距根尖1/3
E.約距根中1/3與根尖1/3交界處
A.藥物治療
B.藥物治療+磨除法
C.充填術(shù)
D.充填術(shù)+藥物治療+磨除法
E.藥物治療+充填術(shù)+拔除術(shù)
A.應(yīng)考慮基牙的支持作用和固位作用以及基牙的共同就位道
B.應(yīng)考慮基牙的支持作用和固位作用以及基牙牙髓狀況
C.應(yīng)考慮基牙的固位作用和基牙牙根的數(shù)目以及基牙牙髓狀況
D.應(yīng)考慮基牙的固位作用和基牙的支持作用
E.應(yīng)考慮基牙的支持作用和基牙的共同就位道
A.10°
B.12°
C.15°
D.20°
E.24°
A.齦炎
B.繼發(fā)齲
C.咬合早接觸點(diǎn)
D.接觸點(diǎn)過(guò)緊
E.軸面突度過(guò)大
A.分離劑
B.石膏強(qiáng)化劑
C.間隙涂料
D.液狀石蠟
E.蠟
A.蒼白螺旋體
B.人乳頭瘤病毒
C.奈瑟淋球菌
D.加特納桿菌
E.杜克雷嗜血桿菌
最新試題
簡(jiǎn)述錯(cuò)畸形的臨床表現(xiàn)。
牙科種植手術(shù)常見(jiàn)的并發(fā)癥。
齲病的治療原則。
試述口外支抗矯治器的分類、適應(yīng)證和特征。
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簡(jiǎn)述復(fù)合樹(shù)脂修復(fù)失敗的原因