A.拔除患牙
B.超聲取出器械
C.反復(fù)根管換藥
D.應(yīng)用抗生素
E.根尖手術(shù)
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A.超聲取出器械
B.拔除患牙
C.根尖手術(shù)
D.應(yīng)用抗生素
E.反復(fù)根管換藥
A.規(guī)范操作
B.嚴(yán)格選擇根管預(yù)備器械
C.潤滑根管
D.使用大號(hào)器械探查根管
E.術(shù)前拍X線片
A.用鎢鋼針磨除貴金屬表面的氧化物
B.用碳化硅砂針磨除非貴金屬表面的氧化物
C.打磨時(shí)用細(xì)砂針多方均勻地打磨出金瓷結(jié)合.部要求的外形
D.禁止使用橡皮輪磨光
E.用50~100μm的氧化鋁噴砂
A.非貴金屬在烤瓷爐內(nèi)真空狀態(tài)下加熱形成氧化膜
B.貴金屬在爐內(nèi)半真空狀態(tài)下加熱形成氧化膜
C.非貴金屬在爐內(nèi)非真空狀態(tài)下加熱形成氧化膜
D.非貴金屬預(yù)氧化燒結(jié)的溫度與0P層燒結(jié)的溫度相同
E.理想的氧化膜厚度為0.2~2μm
A.近中支托
B.遠(yuǎn)中支托
C.橫貫基牙式支托
D.任意支托
E.不設(shè)計(jì)支托
A.桿式卡環(huán)
B.正型卡環(huán)
C.對(duì)半卡環(huán)
D.環(huán)形卡環(huán)
E.應(yīng)力中斷式卡環(huán)
A.牙周基礎(chǔ)治療
B.口腔衛(wèi)生宣教
C.含漱劑控制菌斑
D.最好更換降壓藥
E.上述都對(duì)
A.高血壓
B.心臟病
C.糖尿病
D.神經(jīng)衰弱
E.胃炎
A.消心痛
B.硝基吡啶
C.消炎痛
D.苯妥類鈉
E.環(huán)霉菌素
A.血、尿糖水平
B.胃鏡檢驗(yàn)
C.心電圖
D.骨髓像檢查
E.活檢
最新試題
楔狀缺損的病因可能是()。
對(duì)無牙頜的上頜后堤區(qū)敘述正確的是()。
對(duì)無牙頜模型的要求敘述錯(cuò)誤的為()。
此患者的治療方案首先考慮()。
受試對(duì)象所用的學(xué)生年級(jí)()。
若采用鑄造支架來修復(fù),應(yīng)該采用哪種人工牙來修復(fù)()。
技師按照醫(yī)師設(shè)計(jì)正確地制作熔模,準(zhǔn)備安插鑄道。下述鑄道支架鑄道設(shè)置原則中說法不正確的是()。
平衡對(duì)全口義齒哪三方面有著重要意義()。
如下頜角區(qū)呈凹陷性水腫,壓痛明顯,懷疑形成咬肌間隙膿腫,確診的方法()。
該患者出現(xiàn)義齒松動(dòng)的原因最可能是()。