A.細菌感染
B.遺傳因素
C.牙胚發(fā)育障礙
D.免疫因素
E.藥物作用

A.X線攝片
B.牙髓活力測試
C.冷熱診
D.檢查同名對側(cè)牙及對頜牙
E.染色

A.活髓切斷術
B.根管治療術
C.少量多次磨除中央尖
D.磨除中央尖后充填治療
E.根尖誘導成形術

A.一次性根管治療
B.開髓，敞開引流
C.拔除患牙
D.局部上藥
E.暫不處理，全身服用抗生素

A.小于基牙頰舌徑的1／3
B.小于基牙頰舌徑的2／3
C.大于基牙頰舌徑的1／3
D.大于基牙頰舌徑的2／3
E.大于基牙頰舌徑的1／4

A.基牙的近中鄰面
B.基牙的遠中鄰面
C.基牙的頰側(cè)
D.基牙的舌側(cè)
E.基牙的遠中面和舌面

A.小連接體的厚度應該控制在1.3mm
B.與大連接體相連接的部位呈流線形，不要形成死角
C.磨光面應該呈半圓形
D.小連接體的寬度應該控制在2.6mm左右為宜
E.小連接體與大連接體應該成直角相連

A.向前傾斜
B.向后傾斜
C.向右傾斜
D.向左傾斜
E.平放

A.3|3安放單臂卡
B.3|3安放雙臂卡
C.4|4安放單臂隙卡
D.5|5安放單臂隙卡
E.54|45均需安放卡環(huán)

A.牙槽嵴豐滿者可不設基托
B.牙槽嵴豐滿者可設一薄基托
C.腭側(cè)基托盡量的大
D.腭側(cè)基托盡量的小
E.腭側(cè)基托盡量的加厚