A.兩點(diǎn)接觸
B.三點(diǎn)接觸
C.四點(diǎn)接觸
D.多點(diǎn)接觸
E.完全接觸
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A.靠近上頜
B.遠(yuǎn)離上頜
C.靠近下頜
D.平分頜間距
E.前低后高
A.前顫動(dòng)線處
B.后顫動(dòng)線處
C.軟、硬腭之間
D.腭小凹與兩側(cè)翼上頜切跡連線后約2mm處
E.腭小凹與上頜結(jié)節(jié)連線后1mm處
不屬于平衡
調(diào)整前所具備條件的是（）。
A.正中廣泛緊密接觸
B.前牙排成淺覆
C.后牙具有補(bǔ)償曲線
D.后牙具有橫曲線
E.前牙具有Speece曲線
A.半月形瓣
B.扇形瓣
C.全厚粘骨膜瓣
D.矩形瓣
E.以上皆不正確
A.1個(gè)月
B.6個(gè)月
C.12個(gè)月
D.A+B
E.B+C
A.牙周組織的健康程度影響愈合
B.切口下方必須有骨組織支持
C.瓣膜蒂可小于游離端
D.切口不應(yīng)通過骨隆突
E.切口邊緣不能被撕裂
A.根尖切除的長度為2mm
B.理想修復(fù)形式是牙根面形成硬骨板，與根周硬骨板相連
C.牙根斷面為唇頰向斜面
D.倒充填術(shù)備洞深度為1～2mm
E.玻璃離子水門汀可作為倒充填術(shù)的充填材料
患兒8歲，因右下牙齦腫脹1天求治。檢查發(fā)現(xiàn)，全口齲壞牙較多，
齲壞穿髓，頰側(cè)牙齦腫脹，叩痛（++），
已完全萌出，溝裂深，頸緣及面軟垢較多
A.氧化鋅丁香油糊劑
B.碘仿糊劑
C.牙膠尖
D.氫氧化鈣糊劑
E.抗菌藥物制劑
A.第一類
B.第二類
C.第三類
D.第四類
E.第五類
A.7近遠(yuǎn)中徑的1／2
B.7近遠(yuǎn)中徑的1／3
C.7近遠(yuǎn)中徑的1／4
D.7近遠(yuǎn)中徑的1／5
E.7近遠(yuǎn)中徑的1／6
最新試題
此患者的支抗要求是（）。
基牙疼痛的處理措施是（）。
患牙的最佳處理方案是（）。
該支架各分鑄道的長度應(yīng)以多少為宜（）。
此患者的治療方案首先考慮（）。
此患者如出現(xiàn)明顯張口受限，下頜角為中心出現(xiàn)腫脹、壓痛，此時(shí)應(yīng)考慮出現(xiàn)了（）。
若采用鑄造支架來修復(fù)，應(yīng)采取哪種連接形式為宜（）。
右下8的情況如處理不當(dāng)可能引起下列間隙感染，但應(yīng)除外（）。
對(duì)無牙頜的上頜后堤區(qū)敘述正確的是（）。
該全口義齒的處理辦法是（）。