患者,女,28歲,1個(gè)月前在外院金屬烤瓷冠修復(fù),感覺顏色不自然,形態(tài)與天然牙不協(xié)調(diào),并有一個(gè)牙崩瓷,要求重新修復(fù)。檢查見:口腔內(nèi)天然牙顏色,形態(tài),排列基本正常。金屬烤瓷冠修復(fù),顏色透明性較差,外形立體感不強(qiáng)。遠(yuǎn)中切角崩瓷。不松動(dòng),牙周狀況無異常。上前牙排列整齊下前牙稍擁擠,唇側(cè)位,深覆蓋?;颊叻裾J(rèn)曾經(jīng)咬硬物。
拆除原烤瓷冠,測(cè)量原烤瓷冠的厚度為切端1.2mm,唇側(cè)0.8~1.0mm。粘結(jié)劑厚度在允許范圍內(nèi),金屬基底冠厚度正常,原義齒比色與天然牙接近。原義齒顏色不自然的最可能原因是().
A.瓷粉顏色選擇不當(dāng)
B.未采用貴金屬烤瓷冠
C.修復(fù)體制作不良
D.牙體預(yù)備量不足
E.技工操作不當(dāng)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
男,22歲,2周前外傷致上前牙兩枚缺失。曾于外院行"上唇縫合",已拆線?,F(xiàn)上前牙不能咬物,無自發(fā)痛。檢查:右上1,2缺失,牙槽窩未痊愈;左上1松動(dòng)Ⅱ度,叩診(+++),牙冠完整;左上2松動(dòng)Ⅰ度,叩診(±),有前伸干擾,切1/3缺損。余牙無松動(dòng),咬合正常。開口度、開口型正常。
進(jìn)一步必須做的檢查是().
A.根尖片檢查
B.全口曲面斷層片檢查
C.牙髓活力測(cè)試
D.咀嚼效能檢測(cè)
E.肌電圖檢查
F.血常規(guī)檢查
男,22歲,2周前外傷致上前牙兩枚缺失。曾于外院行"上唇縫合",已拆線?,F(xiàn)上前牙不能咬物,無自發(fā)痛。檢查:右上1,2缺失,牙槽窩未痊愈;左上1松動(dòng)Ⅱ度,叩診(+++),牙冠完整;左上2松動(dòng)Ⅰ度,叩診(±),有前伸干擾,切1/3缺損。余牙無松動(dòng),咬合正常。開口度、開口型正常。
牙髓活力測(cè)顯示,左上2牙髓活力正常。正確的處理是().
A.根管治療
B.截冠后作為覆蓋基牙
C.牙弓夾板固定
D.拔除患牙
E.調(diào)
F.光固化樹脂暫時(shí)修補(bǔ)牙體缺損
男,22歲,2周前外傷致上前牙兩枚缺失。曾于外院行"上唇縫合",已拆線。現(xiàn)上前牙不能咬物,無自發(fā)痛。檢查:右上1,2缺失,牙槽窩未痊愈;左上1松動(dòng)Ⅱ度,叩診(+++),牙冠完整;左上2松動(dòng)Ⅰ度,叩診(±),有前伸干擾,切1/3缺損。余牙無松動(dòng),咬合正常。開口度、開口型正常。
根尖片顯示,左上1根折,根折線位于根中部。對(duì)左上1正確的處理方法是().
A.拔除根折線冠方牙體組織,保留根部
B.拔除根尖部分,保留冠方牙體組織
C.行牙弓夾板固定術(shù)
D.根管充填后行樁核冠修復(fù)
E.拔除患牙
F.行牙再植術(shù)
男,22歲,2周前外傷致上前牙兩枚缺失。曾于外院行"上唇縫合",已拆線?,F(xiàn)上前牙不能咬物,無自發(fā)痛。檢查:右上1,2缺失,牙槽窩未痊愈;左上1松動(dòng)Ⅱ度,叩診(+++),牙冠完整;左上2松動(dòng)Ⅰ度,叩診(±),有前伸干擾,切1/3缺損。余牙無松動(dòng),咬合正常。開口度、開口型正常。
患者牙弓突度較小,如行雙端固定橋修復(fù),應(yīng)選擇的基牙是().
A.右上3與左上1
B.右上3與左上1,2
C.右上3與左上2,3
D.右上3與左上2,3,4
E.右上3,4與左上1,2,3
F.右上3,4與左上2,3,4
男,22歲,2周前外傷致上前牙兩枚缺失。曾于外院行"上唇縫合",已拆線。現(xiàn)上前牙不能咬物,無自發(fā)痛。檢查:右上1,2缺失,牙槽窩未痊愈;左上1松動(dòng)Ⅱ度,叩診(+++),牙冠完整;左上2松動(dòng)Ⅰ度,叩診(±),有前伸干擾,切1/3缺損。余牙無松動(dòng),咬合正常。開口度、開口型正常。
待牙槽嵴完全愈合,基牙穩(wěn)固之后,對(duì)缺失牙可行的修復(fù)方法是().
A.可摘局部義齒
B.雙端固定橋
C.單端固定橋
D.粘結(jié)橋
E.種植義齒
F.固定-可摘聯(lián)合修復(fù)
最新試題
其疼痛原因最可能是().
牙體預(yù)備的要求正確的是().
為增強(qiáng)鑄造金屬全冠的固位力,可采用的措施除外().
解決方案為().
若檢查發(fā)現(xiàn)患牙有輕到中度叩痛,無松動(dòng),首先應(yīng)考慮().
對(duì)于此病例中的錯(cuò)位牙的最佳處理方法為().
該患者修復(fù)預(yù)后方面考慮哪一點(diǎn)不正確().
此時(shí)應(yīng)采取的措施是().
鑄造金屬全冠戴入后就位密合,無咬合高點(diǎn),但粘結(jié)后發(fā)現(xiàn)存在咬合高點(diǎn),可能的原因不包括().
如果大連接體采用舌桿,間接固位體最好選().