患者，女，67歲，戴上頜活動義齒一個多星期，出現(xiàn)上唇牽拉疼痛，右側(cè)時有咬頰黏膜，且出現(xiàn)惡心、嘔吐現(xiàn)象。檢查：
缺失，已行可摘局部義齒修復，義齒固位穩(wěn)定良好，上頜
頰黏膜轉(zhuǎn)折處可見約2～3mm大小的潰瘍面，右側(cè)頰黏膜見2mm大小的血腫，下頜為雙側(cè)游離端義齒，側(cè)向咬合時，工作側(cè)出現(xiàn)早接觸，余無異常。
A.印模不精確
B.頰黏膜轉(zhuǎn)折處緩沖不足
C.頰黏膜轉(zhuǎn)折處緩沖過多
D.頰黏膜轉(zhuǎn)折處基托邊緣過短
E.頰黏膜轉(zhuǎn)折處基托不密合
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患者，男，
缺失，
余留牙正常，口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm，如果設計鑄造支架可摘局部義齒，設計PRI卡環(huán)組。
A.舌桿
B.連續(xù)桿
C.帶連續(xù)桿的舌桿
D.舌板
E.唇桿
患者，男，缺失，余留牙正常，口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm，如果設計鑄造支架可摘局部義齒，設計PRI卡環(huán)組。
A.解剖式印模
B.靜態(tài)印模
C.無壓力印模
D.功能性印模
E.一次印模
患者，男，缺失，余留牙正常，口底距舌側(cè)齦緣的距離為4mm，如果設計鑄造支架可摘局部義齒，設計PRI卡環(huán)組。
A.選用塑料牙
B.減小人工牙頰舌徑
C.減少人工牙數(shù)目
D.減小基托面積
E.減低人工牙牙尖高度
患者，女，50歲，
缺失，余牙正常，口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm，設計鑄造可摘局部義齒修復。
設計RPI卡環(huán)組。
A.頰側(cè)近中，觀測線上方的非倒凹區(qū)
B.頰側(cè)近中，觀測線下方的非倒凹區(qū)
C.頰側(cè)遠中，觀測線上方的非倒凹區(qū)
D.頰側(cè)遠中，觀測線上緣
E.頰側(cè)遠中，觀測線下方的倒凹區(qū)
患者，女，50歲，缺失，余牙正常，口底至舌側(cè)牙齦距離為10mm，設計鑄造可摘局部義齒修復。設計RPI卡環(huán)組。
A.
舌支托
B.切支托
C.附加卡環(huán)
D.
放置鄰間溝
E.前牙舌隆突上的連續(xù)桿
最新試題
下列哪項關于金瓷固定橋金屬橋架的要求不正確（）.
下列哪項不是修復前進行的必要檢查和治療工作（）.
對于此病例中的錯位牙的最佳處理方法為（）.
為增強鑄造金屬全冠的固位力，可采用的措施除外（）.
該患牙的最佳處理方法是（）.
下列哪項關于金瓷冠瓷層的描述是正確的（）.
下列哪項關于右上側(cè)切牙金瓷冠牙體預備的要求是正確的（）.
下頜牙槽嵴黏膜壓痛的最可能原因是（）.
上頜頰黏膜出現(xiàn)牽拉疼痛的原因是（）.
頰黏膜出現(xiàn)血腫的可能原因是（）.