單項(xiàng)選擇題無牙頜印模邊緣伸展原則應(yīng)是（）

A.伸展到離唇、頰、舌溝底約0.5cm
B.以不妨礙周邊軟組織活動(dòng)為準(zhǔn)，盡可能地伸展
C.包括整個(gè)邊緣區(qū)
D.應(yīng)伸展到一切非硬性倒凹區(qū)
E.應(yīng)伸展到唇、頰、舌溝的底部


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1.單項(xiàng)選擇題彎制卡環(huán)的要求和注意事項(xiàng)下列哪項(xiàng)錯(cuò)誤？（）

A.卡環(huán)臂應(yīng)放在基牙的倒凹區(qū)
B.應(yīng)避免反復(fù)彎曲和扭轉(zhuǎn)卡環(huán)絲
C.卡環(huán)絲必須與牙面緊緊接觸
D.連接體的升部和降部應(yīng)與牙軸面平行，不能深入基牙的倒凹區(qū)
E.牙間卡環(huán)在牙間溝內(nèi)部分應(yīng)與基牙密切貼合

2.單項(xiàng)選擇題不能消除可摘局部義齒翹動(dòng)的是（）。

A.增加間接固位體
B.增大平衡矩
C.增大游離矩
D.增加基托面積
E.骨突處基托組織面緩沖

3.單項(xiàng)選擇題雙側(cè)后牙高度磨耗而引起垂直距離降低者，適宜設(shè)計(jì)（）。

A.金屬基底牙
B.金屬牙合面牙
C.壓縮托牙
D.雙層牙列
E.墊式牙

4.單項(xiàng)選擇題以下不是鑄造金屬全冠缺點(diǎn)的是（）。

A.金屬材料不美觀，不能應(yīng)用于前牙
B.鑄造金屬全冠與口腔內(nèi)其他的金屬材料之間可能產(chǎn)生微電流，刺激牙髓導(dǎo)致不適，因此不能用于活髓牙的修復(fù)
C.鑄造金屬全冠與口腔內(nèi)其他的金屬材料之間可能產(chǎn)生微電流，使金屬材料易于腐蝕
D.修復(fù)后不能進(jìn)行基牙的電活力測試
E.貴金屬可用于前牙的鑄造金屬全冠修復(fù)

5.單項(xiàng)選擇題懸空式橋體齦面與牙槽嵴頂之間的間隙應(yīng)不屬于（）。

A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm
E.5mm