A.齦上夾板
B.斜面導(dǎo)板
C.腭護(hù)板
D.冠套夾板
E.連續(xù)卡環(huán)夾板
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A.樁冠局部義齒
B.覆蓋義齒
C.樁核與雙端固定橋
D.根內(nèi)固位體固定橋
E.以上都不是
A.基底冠表面噴砂處理
B.瓷的熱膨脹系數(shù)略小于合金
C.基底冠表面不應(yīng)使用含有機(jī)物的磨具打磨
D.可在基底冠表面設(shè)計(jì)倒凹固位
E.應(yīng)清除基底冠表面油污
A.伸展到離唇、頰、舌溝底約0.5cm
B.以不妨礙周邊軟組織活動(dòng)為準(zhǔn),盡可能地伸展
C.包括整個(gè)邊緣區(qū)
D.應(yīng)伸展到一切非硬性倒凹區(qū)
E.應(yīng)伸展到唇、頰、舌溝的底部
A.卡環(huán)臂應(yīng)放在基牙的倒凹區(qū)
B.應(yīng)避免反復(fù)彎曲和扭轉(zhuǎn)卡環(huán)絲
C.卡環(huán)絲必須與牙面緊緊接觸
D.連接體的升部和降部應(yīng)與牙軸面平行,不能深入基牙的倒凹區(qū)
E.牙間卡環(huán)在牙間溝內(nèi)部分應(yīng)與基牙密切貼合
A.增加間接固位體
B.增大平衡矩
C.增大游離矩
D.增加基托面積
E.骨突處基托組織面緩沖
最新試題
牙體缺損修復(fù)時(shí)如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差修復(fù)后可出現(xiàn)()。
牙體缺損修復(fù)時(shí),如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()
牙體缺損修復(fù)時(shí)如未排除早接觸,術(shù)后可出現(xiàn)()。
全口義齒覆蓋的上、下牙槽嵴頂區(qū)屬于()
與精神因素關(guān)聯(lián)最大的是()
牙體缺損修復(fù)時(shí),如原有根尖周病未徹底治療,修復(fù)后會(huì)出現(xiàn)()
屬于TMD致病因素里功能因素的是()
密合度最差的肩臺(tái)是()
全口義齒覆蓋的牙槽嵴與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊區(qū)之間的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
患者長(zhǎng)期使用陳舊全口義齒,養(yǎng)成習(xí)慣性前伸,戴牙時(shí)易出現(xiàn)()。