A.0.1mm
B.0.3mm
C.0.5mm
D.0.7mm
E.1.0mm
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A.使鑄件平整
B.使鑄件光亮
C.去除金屬里面的雜質(zhì)
D.去除包埋料和金屬氧化膜
E.以上都不是
A.尖向牙合面中心的圓三角形
B.支托表面呈球狀突起
C.在牙合邊嵴處最寬,向牙合面中心逐漸變窄
D.在牙合邊緣處最厚,向牙合面中心逐漸變薄
E.支托底面與支托凹呈球面接觸關(guān)系
A.未按比例調(diào)和塑料
B.填膠時(shí)機(jī)過(guò)早
C.熱處理升溫過(guò)快
D.填塞時(shí)塑料壓力不足
E.裝盒時(shí)石膏有倒凹
A.回力卡環(huán)
B.桿形卡環(huán)
C.長(zhǎng)臂卡環(huán)
D.聯(lián)合卡環(huán)
E.雙臂卡環(huán)
A.與牙槽嵴黏膜接觸
B.離開(kāi)牙槽嵴0.5~1mm
C.離開(kāi)牙槽嵴1~2mm
D.位于牙齒鄰面外形突點(diǎn)處
E.位于牙齒靠近牙合緣處
最新試題
石膏代型的牙合面破碎,其首先出現(xiàn)的后果是()。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域應(yīng)充分延伸?()。
在孤立的向近中頰(舌)傾斜的最后磨牙上最好設(shè)計(jì)()
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是()
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法()。
卡環(huán)臂同時(shí)與兩個(gè)基牙軸面角相接觸的是()。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域適當(dāng)伸展以利固位?()。
遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。