A.焊面清潔好
B.加蠟粘固和砂料包埋
C.只在焊接區(qū)局部加熱
D.火焰引導(dǎo)焊料流動(dòng)
E.放準(zhǔn)焊料
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A.定點(diǎn)
B.定位
C.定向
D.控制卡環(huán)臂進(jìn)入倒凹的深度
E.控制用力的大小
A.就位困難
B.壓迫牙齦
C.摘戴困難
D.食物嵌塞
E.基牙受力過(guò)大
A.牙合邊緣連線(xiàn)
B.齦邊緣連線(xiàn)
C.頸邊緣連線(xiàn)
D.牙冠外形高點(diǎn)線(xiàn)
E.觀測(cè)線(xiàn)
A.非緩沖型冠外附著體常需采用兩個(gè)或多個(gè)基牙形成聯(lián)冠
B.緩沖型冠外附著體的義齒戴入后,允許義齒在各方向上有輕微的運(yùn)動(dòng)
C.緩沖型冠外附著體能為義齒提供更好支持作用
D.當(dāng)缺牙區(qū)牙槽嵴條件差時(shí),應(yīng)采用緩沖型冠外附著體
E.緩沖型冠外附著體能減小傳遞到基牙上的側(cè)方扭力
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上下兩半型盒分離劑沒(méi)有涂好
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.以上都不是
最新試題
卡環(huán)臂同時(shí)與兩個(gè)基牙軸面角相接觸的是()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()
基托在以下哪個(gè)區(qū)域應(yīng)充分延伸?()。
遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
在遠(yuǎn)中錯(cuò)牙合關(guān)系之外又有上頜切牙的舌側(cè)傾斜,Angle分類(lèi)為()。
單個(gè)前牙缺失,唇側(cè)牙槽嵴豐滿(mǎn)時(shí),應(yīng)考慮()。