A.缺牙的數(shù)目
B.缺牙的部位
C.支持形式
D.基牙健康狀況
E.基托厚薄
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A.加溫后調(diào)改卡環(huán),使卡環(huán)尖部與基牙緊貼
B.義齒組織面進(jìn)行重襯
C.調(diào)磨緩沖義齒組織面
D.磨除掛帶食物的卡環(huán)
E.改作鑄造支架式可摘局部義齒
A.蠟片
B.蟲(chóng)蠟板
C.自凝樹(shù)脂
D.光固化樹(shù)脂
E.熱凝樹(shù)脂
A.蠟型基托卡環(huán)過(guò)薄
B.蠟型腔內(nèi)有異物阻塞
C.總鑄道與分鑄道安插不合理
D.材料熔化不徹底
E.基托過(guò)厚
A.牙齒長(zhǎng)軸線與水平面垂直的情況下測(cè)繪的
B.牙齒長(zhǎng)軸線向舌腭側(cè)傾斜的情況下測(cè)繪的
C.牙齒長(zhǎng)軸線向唇頰側(cè)傾斜的情況下測(cè)繪的
D.牙齒長(zhǎng)軸線與水平面成一定角度的情況下測(cè)繪的
E.確定共同就位道后,基牙的長(zhǎng)軸線與水平面垂直的情況下測(cè)繪的
A.附著體的長(zhǎng)軸應(yīng)與基牙牙長(zhǎng)軸一致
B.各附著體的長(zhǎng)軸應(yīng)一致,以取得共同就位道
C.因陽(yáng)性為球狀,各附著體的長(zhǎng)軸可根據(jù)實(shí)際情況有輕微差異
D.當(dāng)附著體的長(zhǎng)軸不平行時(shí),義齒不能就位
E.以上均不對(duì)
最新試題
上頜后堤溝在腭中縫兩側(cè)中間區(qū)域的最寬處可達(dá)()。
緊靠缺隙有輕度松動(dòng)的基牙上應(yīng)設(shè)計(jì)()。
上頜后堤溝在兩側(cè)翼上頜切跡處溝寬約()。
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
前牙缺失,牙槽嵴無(wú)倒凹,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
基托應(yīng)充分延伸的區(qū)域是()
基托在以下哪個(gè)區(qū)域不能伸展過(guò)多?()。
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
某患者,戴固定義齒1周后,發(fā)現(xiàn)食物嵌塞,其原因是()。