A.封裝越薄越好
B.芯片面積于封裝面積之比盡量接近1：1
C.為防止干擾，引腳間的距離應(yīng)盡量遠(yuǎn)些
D.為保證與插槽之間的良好接觸，引腳要盡量長(zhǎng)些
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A.嵌入式CPU
B.微控制式
C.通用式CPU
D.以上均是
A.筆記本電腦
B.移動(dòng)電源
C.汽車空調(diào)
D.高端服務(wù)器
A.MMX
B.SSE2
C.CISC
D.3DNow！
A.SSE4
B.EM64T
C.X86
D.MMX
A.CISC指令集控制簡(jiǎn)單，但利用率不高，執(zhí)行速度慢
B.MMX指令集主要用于增強(qiáng)CPU對(duì)多媒體信息的處理能力
C.3DNOW！有Intel開發(fā)主要用于3D游戲的多媒體擴(kuò)展指令集
D.X86指令集由Intel開發(fā)，提高了浮點(diǎn)數(shù)據(jù)處理能力
最新試題
通常情況下，分布式RAM都是（）
生成樹協(xié)議會(huì)強(qiáng)迫交換機(jī)的端口經(jīng)歷四種不同的狀態(tài)，它們分別是（）、（）、（）和（）。
數(shù)據(jù)庫服務(wù)器雙機(jī)軟件使用（）的（）實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)庫服務(wù)器的高可用性和負(fù)載均衡。
（）是一個(gè)在交換機(jī)之間同步及傳遞VLAN配置信息的二層協(xié)議。
路由器是用于將（）、（）和廣城網(wǎng)與廣域網(wǎng)的互聯(lián)的設(shè)備。
（）是一種連接兩個(gè)傳輸協(xié)議完全不同的網(wǎng)絡(luò)的一種設(shè)施。
清分系統(tǒng)的兩臺(tái)應(yīng)用服務(wù)器之間所使用的集群系統(tǒng)為（）。
以太網(wǎng)交換機(jī)使用（）、（）、碎片隔離等三種交換方式來轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)幀。
使用數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件掃描分區(qū)時(shí)報(bào)冗余錯(cuò)誤是因?yàn)椋ǎ?/p>
維修人員接到維修機(jī)器后應(yīng)先（）