手機(jī)的開機(jī)維持信號電壓通常為。（）

低電平觸發(fā)的手機(jī)開機(jī)觸發(fā)電壓通常來自于（）。

NFC卡的時(shí)鐘信號腳的偏壓通常為。（）

插卡位要求檢查手機(jī)防拆膠和防水標(biāo)簽有無漏貼，目的是（）。

手機(jī)感應(yīng)接口中的SPI-INT表示的含義是（）。

手機(jī)待機(jī)電流偏大，且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機(jī)耗電的故障原因是（）。

手機(jī)藍(lán)牙的模塊的休眠時(shí)鐘頻率為（）。

下列選項(xiàng)中，不是基帶處理器內(nèi)部的電路是（）。

成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，關(guān)于組裝缺陷的描述，缺陷級別屬于次要缺陷的選項(xiàng)是（）。

成品手機(jī)整機(jī)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中，以下對包裝缺陷的描述屬于可接受的缺陷是（）。