手機待機電流偏大，且電源IC的表面有發(fā)熱現(xiàn)象導(dǎo)致手機耗電的故障原因是（）。

以下工具中，不是手機維修必要的工具選項是（）。

手機藍牙的模塊的休眠時鐘頻率為（）。

根據(jù)不同的工作要求適當調(diào)整電烙鐵的溫度，塑膠件、薄膜電容等溫度敏感元件，溫度選在（）度。

手機電源IC損壞通常會引起（）。

手機內(nèi)存卡檢測腳在插入內(nèi)存卡時電壓為（）。

熱風(fēng)槍使用注意事項中，錯誤的是（）。

手機中的指南針模塊的中斷信號通常有（）。

手機感應(yīng)接口中的SPI-INT表示的含義是（）。

智能手機中，觸屏供電通常來自于（）。