采用X射線機(jī)對某一工件探傷時(shí)，焦距為1m，曝光時(shí)間為6min，其余條件均不變，曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為（）

化學(xué)清洗用于去除工件表面的（）

直射法探傷時(shí)試件的探測面應(yīng)選在與缺陷最大表面（）

小口徑管道射線探傷時(shí)常采用（）方法透照。

磁力線有哪些特征？

射線經(jīng)過一個半價(jià)層后，其（）衰減一半。

半價(jià)層厚度與（）相關(guān)。

表征平面圓晶片發(fā)射的超聲束特征的主要是（）

選擇滲透探傷方法時(shí)，對于疲勞裂紋、磨削裂紋及其它微小裂紋應(yīng)優(yōu)先選用（）

下列磁化方法中容易計(jì)算工件表面磁場強(qiáng)度的是（）