A.并聯(lián)一個(gè)電抗器
B.串聯(lián)一個(gè)電抗器
C.并聯(lián)一個(gè)磁放大器
D.串聯(lián)一個(gè)磁放大器
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.2V
B.3V
C.4V
D.5V
A.200A
B.260A
C.300A
D.350A
A.AX7—500
B.AXl—165
C.AX4—300
D.AP一1000
A.增加一、二次繞組間的漏磁
B.減小一、二次繞組間的漏磁
C.改變初級(jí)繞組的匝數(shù)
D.改變二次繞組的匝數(shù)
A.大電流焊接時(shí)工藝參數(shù)比較穩(wěn)定
B.小電流焊接時(shí)工藝參數(shù)比較穩(wěn)定
C.大電流焊接時(shí)工藝參數(shù)比較不穩(wěn)
D.小電流焊接時(shí)工藝參數(shù)比較不穩(wěn)定
A.增加
B.減小
C.不變
D.降低
A.電弧穩(wěn)定，宜制成容量為中小型的焊機(jī)
B.電弧穩(wěn)定，宜制成容量為大、中型的焊機(jī)
C.電弧不穩(wěn)定，宜制成容量為中小型的焊機(jī)
D.電弧不穩(wěn)定，宜制成容量為大、中型的焊機(jī)
A.單
B.雙
C.三
D.四
A.直流、下降外特性、整流焊機(jī)、額定焊接電流為300A
B.直流、平外特性、逆變焊機(jī)、焊接電流為300A
C.弧焊整流器、下降外特性、逆變焊機(jī)、額定焊接電流為300A
D.弧焊整流器、平外特性、逆變焊機(jī)、焊接電流為300A
A.1.5倍
B.1.8倍
C.2倍
D.2.5倍
最新試題
低碳鋼與正火鋼18MnMoNb 焊接時(shí)，為了降低淬硬傾向，焊接線能量應(yīng)（）。
碳鋼與馬氏體不銹鋼焊接時(shí)，焊縫組織為奧氏體和（）。
碳鋼與鐵素體不銹鋼焊接，應(yīng)選擇與鐵素體不銹鋼相比，（）鐵素體型焊接材料。
不銹鋼的主要形式是均勻腐蝕和局部腐蝕，而局部腐蝕主要表現(xiàn)為（）。
滲透劑有水溶性和油性兩類，水溶性要用水清洗，油性一定要用（）清洗。
屈服點(diǎn)為（）的熱軋正火鋼，其焊接性近于低碳鋼，因此與低碳鋼焊接時(shí)不需要采取特殊工藝措施。
磁粉檢驗(yàn)是根據(jù)（）來(lái)評(píng)定焊接缺陷的種類和等級(jí)。
大部分珠光體鋼焊接時(shí)，都存在不同程度的淬硬，易出現(xiàn)裂紋，當(dāng)含碳量大于（），必須預(yù)熱。
當(dāng)兩種金屬的熔化溫度相差大于（）以上時(shí)，很難采用通常的焊接技術(shù)和工藝。
當(dāng)用碳鋼焊條焊接鑄鐵與低碳鋼接頭時(shí)，在鑄鐵一側(cè)（）產(chǎn)生白口組織和焊縫金屬中產(chǎn)生脆硬的馬氏體組織，因此導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。