掃查方式一般視試件的（）而定。

渦流檢測輔助裝置的試樣傳動裝置用于形狀規(guī)則產(chǎn)品的（）

用于測量黑光強(qiáng)度的現(xiàn)代黑光輻射照度計，其探頭（傳感器）的光敏組件的前面有（），只適用于測量黑光。

缺陷愈大，所遮擋的聲束也愈多，底波波高也就愈低，這就有可能用缺陷波高與底波波高之比來表示缺陷的（）

對于圓盤形試件，常沿（）在圓面上進(jìn)行掃查。

缺陷檢測即通常所說的渦流探傷主要影響因素包括（）、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。

渦流檢測線圈是在被檢測導(dǎo)電材料或零件表面及近表面激勵產(chǎn)生（）

各類渦流檢測儀器的（）和結(jié)構(gòu)各不相同。

掃描儀器的掃查的間距通常根據(jù)探頭的最小聲束（），保證兩次掃查之間有一定比例的覆蓋。

渦流探傷中平底盲孔缺陷對于管壁的（）具有較好的代表性，因此在在役管材的渦流檢測中較多采用。