A.基本要求
B.應(yīng)用軟件組態(tài)及編程要求
C.測(cè)試、驗(yàn)收及驗(yàn)證
D.技術(shù)服務(wù)及系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)要求
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.SIL1回路的檢測(cè)元件,可采用單一的檢測(cè)元件。
B.SIL2回路的檢測(cè)元件,宜采用冗余的檢測(cè)元件。
C.SIL3回路的檢測(cè)元件,應(yīng)采用冗余的檢測(cè)元件。
D.SIL4回路的檢測(cè)元件,宜采用冗余的檢測(cè)元件。
A.工藝技術(shù)人員
B.操作運(yùn)行人員
C.儀表和控制技術(shù)人員
D.管理人員
A.設(shè)備選型
B.冗余
C.增加維護(hù)頻率
D.故障自診斷
A.應(yīng)按停車(chē)級(jí)別或區(qū)域設(shè)置ESD 按鈕,宜設(shè)置狀態(tài)指示燈。
B.宜設(shè)置系統(tǒng)正常指示燈。
C.應(yīng)按停車(chē)級(jí)別設(shè)置ESD 公共報(bào)警指示燈。
D.應(yīng)設(shè)置操作超馳允許鑰匙開(kāi)關(guān)和狀態(tài)指示燈。
A.能夠確定所有組成元件可能的失效模式
B.可以完全確定故障模式下子系統(tǒng)的動(dòng)作
C.有足夠的現(xiàn)場(chǎng)可靠數(shù)據(jù)資料
D.數(shù)據(jù)資料與要求的可檢測(cè)失效率和不可檢測(cè)失效率相吻合
最新試題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性,可以()。
微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)與()。
以下哪種因素會(huì)導(dǎo)致微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗增加()?
以下哪種元素的摻雜可以提高微波介質(zhì)陶瓷的介電常數(shù)()?
以下哪種因素會(huì)降低微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)()?
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度()?
為改善微波介質(zhì)陶瓷的性能,常采用的方法是()。
微波介質(zhì)陶瓷的損耗與()。
以下哪種材料不是微波介質(zhì)陶瓷的常用原料()?
品質(zhì)因數(shù)高的微波介質(zhì)陶瓷適用于()。