多項(xiàng)選擇題氧氣純度對(duì)氣割（）
A.速度
B.氣體消耗量
C.能力
D.割縫質(zhì)量
E.后拖量
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1.多項(xiàng)選擇題焊鉗是用以（）
A.夾持焊條
B.夾持碳棒
C.傳導(dǎo)電流
D.焊接的工具
E.清渣工具
2.多項(xiàng)選擇題另外，焊條電弧焊還適用于（）
A.碳素鋼
B.合金鋼
C.不銹鋼
D.鑄鐵
3.多項(xiàng)選擇題二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊焊接過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生（），故應(yīng)加強(qiáng)通風(fēng)，
A.一氧化碳?xì)怏w
B.有害煙塵
C.有害氣體
D.電弧光輻射
E.飛濺
4.多項(xiàng)選擇題液化石油氣的火焰溫度比乙快火焰的溫度（）。因此氣割時(shí)預(yù)熱時(shí)間（）些，但可以減少切口邊緣的（）現(xiàn)象。
A.高
B.低
C.稍長(zhǎng)
D.過(guò)熱
E.過(guò)燒
5.多項(xiàng)選擇題焊接弧光輻射主要包括（）
A.可見(jiàn)光
B.暗光
C.紅外線
D.紫外線
E.y射線
最新試題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
CCD要求浮高不得超過(guò)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專(zhuān)門(mén)的方法。
題型：判斷題