A.電壓降
B.激勵電位
C.電離電位
D.原子核的引力
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A.溫度高
B.強(qiáng)烈而持久的放電
C.氣體電離
D.能量大,而且持續(xù)穩(wěn)定
A、保證焊縫邊緣得到充分加熱
B、溶化均勻
C、保證焊頭
D、無法焊透
E、邊緣得不到充分加熱
A、紅外線
B、紫外線
C、強(qiáng)見光線
D、不見光
E、電磁波
A.感知電流
B.擺脫電流
C.致命電流
D.安全電流
E.工頻電流
A.接地
B.安全間距
C.加強(qiáng)絕緣
D.安裝屏護(hù)
A.并聯(lián)分流電阻
B.改變分段線圈串。并聯(lián)方式
C.采用電流互感器
D.串聯(lián)附加電阻
A.機(jī)械調(diào)零
B.歐姆調(diào)零
C.開路試驗(yàn)
D.短路試驗(yàn)
E.急性試驗(yàn)
A.設(shè)備要接地
B.絕緣良好
C.防止手柄漏水觸電
D.足夠的導(dǎo)電截面積
A.熔池的溫度高
B.熔池存在的時間短,體積小
C.熔池受到不斷的攪動
D.熔池溫度低
A.氧氣溫度
B.氧氣純度
C.割嘴號碼
D.割嘴
最新試題
以下電子元器件()有極性。
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
CCD要求浮高不得超過()
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評定合格。
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
在焊接工藝評定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。