A.焊工技能水平
B.焊接位置和操作姿勢(shì)
C.焊接電源種類和極性
D.藥皮成分和磁偏吹狀況
E.氣流影響和坡口處清潔度
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A.鈦鈣型
B.低氫型
C.氧化鐵型
D.纖維素型
A.弧柱溫度受材料沸點(diǎn)的限制
B.電離度高
C.帶電質(zhì)點(diǎn)密度大
D.導(dǎo)電性好
E.電極與工件距離最近
A.陰極發(fā)射電子,陽極產(chǎn)生正離子
B.陰極提供電子流和接受正離子流
C.陽極接受電子流和提供正離子流
D.弧柱起電子流和正離子流的導(dǎo)電通路作用
A.焊芯種類
B.焊接電源的特性、電弧特性
C.焊接電流的大小和種類
D.焊條藥皮成分
E.焊接位置
A.稀土金屬
B.釩元素
C.堿金屬或堿土金屬
D.鎳元素
A.電壓降
B.激勵(lì)電位
C.電離電位
D.原子核的引力
A.溫度高
B.強(qiáng)烈而持久的放電
C.氣體電離
D.能量大,而且持續(xù)穩(wěn)定
A、保證焊縫邊緣得到充分加熱
B、溶化均勻
C、保證焊頭
D、無法焊透
E、邊緣得不到充分加熱
A、紅外線
B、紫外線
C、強(qiáng)見光線
D、不見光
E、電磁波
A.感知電流
B.擺脫電流
C.致命電流
D.安全電流
E.工頻電流
最新試題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?,在電路圖中用“Q”表示。()
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。