A.接地線不正確
B.電弧距鐵磁物質(zhì)太近
C.焊接電流過大
D.焊條與焊件位置不對稱
E.焊條角度不正確
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A.焊件所需熱量
B.焊接結(jié)構(gòu)應(yīng)力狀況
C.焊條性能
D.焊件材料厚度
A.氯化物
B.氧化物
C.硫化物
D.氟化物
A.焊工技能水平
B.焊接位置和操作姿勢
C.焊接電源種類和極性
D.藥皮成分和磁偏吹狀況
E.氣流影響和坡口處清潔度
A.鈦鈣型
B.低氫型
C.氧化鐵型
D.纖維素型
A.弧柱溫度受材料沸點的限制
B.電離度高
C.帶電質(zhì)點密度大
D.導(dǎo)電性好
E.電極與工件距離最近
A.陰極發(fā)射電子,陽極產(chǎn)生正離子
B.陰極提供電子流和接受正離子流
C.陽極接受電子流和提供正離子流
D.弧柱起電子流和正離子流的導(dǎo)電通路作用
A.焊芯種類
B.焊接電源的特性、電弧特性
C.焊接電流的大小和種類
D.焊條藥皮成分
E.焊接位置
A.稀土金屬
B.釩元素
C.堿金屬或堿土金屬
D.鎳元素
A.電壓降
B.激勵電位
C.電離電位
D.原子核的引力
A.溫度高
B.強(qiáng)烈而持久的放電
C.氣體電離
D.能量大,而且持續(xù)穩(wěn)定
最新試題
以下電子元器件()有極性。
業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載,主要是進(jìn)行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
在焊接工藝評定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時間控制在3-5s 。()
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置()
成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評定合格。