A.應(yīng)力集中相對(duì)較小
B.靜載強(qiáng)度可靠
C.抗疲勞強(qiáng)度高
D.密封性能好
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A.應(yīng)力狀況
B.剛度和強(qiáng)度
C.承載能力
D.密封性能
E.安全和使用壽命
A.便于清除焊渣
B.調(diào)節(jié)母材和填充金屬比例
C.有利于氣孔的逸出
D.使坡口根部能焊透
E.便于運(yùn)條,防止燒穿
A.141
B.131
C.13
D.121
E.135
A.111
B.141
C.31
D.135
E.131
A.焊縫形式
B.焊接方法
C.焊接位置
D.焊縫尺寸
E.焊接材料
A.壓縮
B.交流
C.直流
D.脈沖
A.熔滴顆粒粗大
B.熔滴顆粒細(xì)小
C.過(guò)渡頻率高,速度快
D.飛濺小,熔深大
E.焊縫成形不良
A.焊條直徑
B.熔滴成分
C.焊接位置
D.焊接方法
E.溫度及保護(hù)氣體性質(zhì)
A.滴狀過(guò)渡
B.粗滴過(guò)渡
C.噴射過(guò)渡
D.細(xì)顆粒過(guò)渡
E.短路過(guò)渡
A.接地線不正確
B.電弧距鐵磁物質(zhì)太近
C.焊接電流過(guò)大
D.焊條與焊件位置不對(duì)稱
E.焊條角度不正確
最新試題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國(guó)有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
CCD要求浮高不得超過(guò)()
以下電子元器件()有極性。