A.加熱速度
B.最高加熱溫度
C.相變以上停留時(shí)間
D.指定溫度下的冷卻速度
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.直流反接
B.交流
C.只能用直流正接
D.以上答案都不對
A.平
B.立
C.橫
D.仰
A.氧化性強(qiáng)
B.焊縫的沖擊值低
C.焊縫合金元素少
D.熔渣色黑而發(fā)亮
A.氧化性弱
B.焊縫沖擊值比酸性焊條高
C.焊縫合金元素多
D.對銹、水、油污等產(chǎn)生氣孔的因素敏感性大
A.錳
B.銅
C.鎳
D.鉻
A.氣孔
B.夾渣
C.冷裂紋
D.未熔合
A.焊接電流
B.焊條直徑
C.焊接電阻
D.焊接速度
E.焊接層次
A.藥皮
B.焊芯
C.惰性氣體
D.以上答案都不對
A.焊工塵肺
B.電光性眼炎
C.氟骨癥
D.高血壓
A.降低熔深
B.增加熔深
C.減小稀釋率
D.減小合金元素?zé)龘p
E.避免焊接缺陷
最新試題
業(yè)務(wù)核算是對個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
以下屬于二極管的作用是()
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
CCD要求浮高不得超過()