A.后期脫氧
B.沉淀脫氧
C.擴(kuò)散脫氧
D.先期脫氧
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A.機(jī)械保護(hù)
B.穩(wěn)定電弧
C.脫氧、脫硫磷
D.滲合金
E.改善焊縫成形
A.產(chǎn)生氫氣孔
B.引起氫脆性
C.塑性升高
D.產(chǎn)生裂紋
A.焊條藥皮或焊劑產(chǎn)生的氣體
B.空氣
C.母材表面的鐵銹、油污等
D.焊芯、焊絲和母材在冶煉時(shí)殘留的氣體
A.藥皮反應(yīng)區(qū)
B.熔滴反應(yīng)區(qū)
C.電弧反應(yīng)區(qū)
D.熔池反應(yīng)區(qū)
A.液體金屬的密度差所產(chǎn)生的自由對(duì)流運(yùn)動(dòng)
B.表面張力差引起的強(qiáng)迫對(duì)流運(yùn)動(dòng)
C.電弧的攪拌
D.重力
A.加熱速度
B.最高加熱溫度
C.相變以上停留時(shí)間
D.指定溫度下的冷卻速度
A.直流反接
B.交流
C.只能用直流正接
D.以上答案都不對(duì)
A.平
B.立
C.橫
D.仰
A.氧化性強(qiáng)
B.焊縫的沖擊值低
C.焊縫合金元素少
D.熔渣色黑而發(fā)亮
A.氧化性弱
B.焊縫沖擊值比酸性焊條高
C.焊縫合金元素多
D.對(duì)銹、水、油污等產(chǎn)生氣孔的因素敏感性大
最新試題
三極管在電路圖中用()表示。
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
以下屬于二極管的作用是()
焊接過(guò)程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
以下電子元器件()有極性。
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。