A.焊接坡口加工
B.切割金屬工件
C.清除焊接缺陷
D.封底焊挑根
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A.焊接離子氣流比切割離子氣流小
B.鎢極與噴嘴的同心度
C.電流波動(dòng)穩(wěn)定,與離子氣流量匹配
D.鎢極端頭到噴嘴的距離、鎢極端頭形狀
A.所有的金屬材料
B.所有難熔金屬
C.特種金屬材料
D.電弧焊所能焊的所有金屬
A.工作電壓
B.空載電壓
C.噴嘴孔徑
D.鎢極直徑
A.機(jī)械壓縮效應(yīng)
B.熱收縮效應(yīng)
C.磁收縮效應(yīng)
D.水壓縮效應(yīng)
E.電子壓縮效應(yīng)
A.火焰能率與焊接一般焊件相同或稍小。
B.始焊時(shí),先將被焊處適當(dāng)加熱,然后將熔池熔穿形成熔孔。
C.焊接過程中,焊炬不作橫向擺動(dòng),而只在熔池和熔孔間做微微的前后擺動(dòng)。
D.氣焊時(shí),應(yīng)根據(jù)管壁厚度的長(zhǎng)度施焊。
A.壁厚小于2mm的管子最好在水平位置施焊。
B.壁厚大于2mm的管子應(yīng)在與管子水平中心線成20—50度范圍內(nèi)施焊。
C.壁厚大于2mm的管子不應(yīng)處于水平位置焊接。
D.氣焊時(shí),應(yīng)根據(jù)管壁厚度的大小施焊。
A.平焊是氣焊最常用的一種焊接方法。
B.氣焊參數(shù)表達(dá)的就是火焰能率。
C.氣焊平焊一般采用右焊法。
D.焊接銅時(shí),通常采用氣焊方法。
A.焊縫易氧化
B.生產(chǎn)效率高
C.適用于5mm以下的鋼板及低熔點(diǎn)金屬
D.熱量利用率低
A.高碳鋼
B.低碳剛
C.鋁和鋁合金
D.純鐵
A.去除減壓活門或活門座上的垃圾
B.調(diào)換減壓活門
C.調(diào)換副彈簧
D.把螺母扳緊
最新試題
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
以下電子元器件()有極性。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。