A.整個過程包括加熱、熔化、冷卻、凝固
B.焊接熱影響區(qū)非常小
C.晶粒非常粗大
D.焊件不易氧化，可以在任何空間焊接
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A.高真空電子束焊
B.低真空電了束焊
C.非真空電子束焊
D.高壓電子束焊
A.加熱集中，熱效率高
B.單位長度、單位厚度焊件所需的熱輸入低
C.焊接產(chǎn)生的變形小
D.生產(chǎn)效率高，可以焊接難熔金屬、熱敏感性強(qiáng)的金屬
A.去除油污
B.清除氧化膜
C.鍍覆表面鍍層
D.消除表面鍍層
A.與被金屬有擴(kuò)散作用，易填充釬縫的間隙
B.能滿足釬焊接頭的力學(xué)、物理和化學(xué)性能要求
C.釬料有軟、硬之分
D.釬料成份沒有對被焊金屬有害的元素
A.釬料熔化，母材達(dá)到熱塑性狀態(tài)
B.母材的組織和性能變化較大
C.焊件的變形小
D.適用于異種金屬或金屬與非金屬之間的焊接
最新試題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載，主要是進(jìn)行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
以下屬于二極管的作用是（）
CCD焊接溫度要求（）
CCD要求浮高不得超過（）
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。