A.氧化焰
B.弱碳化焰
C.中性焰
D.都可以
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A.采用熱焊法焊接時(shí)由于焊件冷卻緩慢、均勻,有利于消除白口組織。
B.采用焊條電弧焊熱焊法補(bǔ)焊鑄鐵時(shí)最好在平焊位置要始終保持焊件的溫度不低于200~300℃
C.采用焊條電弧焊熱焊法補(bǔ)焊鑄鐵時(shí)預(yù)熱溫度最好在350~450℃之間
D.熱焊法的生產(chǎn)周期長(zhǎng),勞動(dòng)條件差
A.酒精
B.水
C.蘸水的棉紗
D.丙酮
A.冷卻速度過(guò)快
B.冷卻速度過(guò)慢
C.石墨化元素不足
D.焊材選用不當(dāng)
A.焊縫中的冷裂紋
B.近縫區(qū)的冷裂紋
C.熱裂紋
D.母材開(kāi)裂
A.鑄鐵是指碳的質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于1.6%的鐵碳合金
B.白口鑄鐵中的碳都以滲碳體的形式存在
C.灰鑄鐵的斷口呈現(xiàn)暗灰色
D.白口鑄鐵的斷面呈現(xiàn)銀白色
A.焊接時(shí)可以使用焊接基層的焊接材料焊接過(guò)渡層和覆層
B.焊接電流應(yīng)嚴(yán)格控制,不能隨便改動(dòng)
C.防止覆層的焊接材料錯(cuò)用到過(guò)渡層的焊縫上
D.防止覆層的焊接材料錯(cuò)用到基層的焊縫上
A.不銹鋼
B.碳鋼
C.低合金鋼
D.高合金鋼
A.不銹鋼復(fù)合板的覆層是由不銹鋼組成的
B.不銹鋼復(fù)合板的基層是由碳鋼和低合金鋼組成的
C.不銹鋼復(fù)合板的熱傳導(dǎo)率比一般不銹鋼板高1.5-2倍
D.不銹鋼復(fù)合板的覆層由高合金鋼組成
A.存在冷裂紋傾向
B.存在熱裂紋傾向
C.存在接頭脆化傾向
D.存在接頭軟化傾向
A.鐵素體不銹鋼只采用焊條電弧焊進(jìn)行焊接
B.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)應(yīng)采用大電流、小焊速
C.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)焊條最好不要擺動(dòng)
D.鐵素體不銹鋼焊接時(shí)為防止冷裂紋而預(yù)熱時(shí),其預(yù)熱溫度最好低于150℃
最新試題
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?,在電路圖中用“Q”表示。()
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
以下電子元器件()有極性。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
CCD焊接溫度要求()
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()