A.小電流
B.大電流
C.高速度
D.低速度
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A.焊炬和焊件的高度
B.環(huán)境的溫度
C.焊炬和焊件的傾斜角度
D.火焰的種類(lèi)
A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.焊接過(guò)程中對(duì)熔池進(jìn)行脫氧
D.降低熔池冷卻速度
A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.保持焊接區(qū)有適宜的氣氛
D.降低熔池冷卻速度
A.氧化問(wèn)題
B.焊縫及熔合區(qū)氣孔
C.焊縫和熱影響區(qū)易產(chǎn)生裂紋
D.未焊透
A.純銅
B.黃銅
C.青銅
D.白銅
A.鋁是一種銀白色的重金屬
B.鋁具有良好的塑性
C.鋁具有較高的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性
D.鋁具有抗氧化和耐各種介質(zhì)腐蝕的能力
A.鑄鐵是指碳的質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于2%的鐵碳合金
B.白口鑄鐵中的碳都以滲碳體的形式存在
C.灰鑄鐵的斷口呈現(xiàn)暗灰色
D.白口鑄鐵的斷面呈現(xiàn)灰白色
A.采用熱焊法焊接時(shí)由于焊件冷卻緩慢、均勻，有利于消除白口組織。
B.采用焊條電弧焊熱焊法補(bǔ)焊鑄鐵時(shí)最好在平焊位置要始終保持焊件的溫度不低于200~300℃
C.采用焊條電弧焊熱焊法補(bǔ)焊鑄鐵時(shí)預(yù)熱溫度最好在350~450℃之間
D.熱焊法的生產(chǎn)周期長(zhǎng)，勞動(dòng)條件差
A.氧化焰
B.弱碳化焰
C.中性焰
D.都可以
A.采用熱焊法焊接時(shí)由于焊件冷卻緩慢、均勻，有利于消除白口組織。
B.采用焊條電弧焊熱焊法補(bǔ)焊鑄鐵時(shí)最好在平焊位置要始終保持焊件的溫度不低于200~300℃
C.采用焊條電弧焊熱焊法補(bǔ)焊鑄鐵時(shí)預(yù)熱溫度最好在350~450℃之間
D.熱焊法的生產(chǎn)周期長(zhǎng)，勞動(dòng)條件差
最新試題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。