A.α鈦
B.β鈦
C.γ鈦
D.α+β鈦
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A.一般采用HSCuZn-1焊絲
B.焊接電源只能采用直流正接
C.焊接速度盡可能快,板厚小于5mm時(shí)最好一次完成
D.焊后進(jìn)行300-400℃消除應(yīng)力熱處理
A.黃銅焊接時(shí)一般選用黃銅芯焊條
B.黃銅焊接時(shí)一般選用青銅芯焊條
C.操作時(shí)要采用短弧,不作橫向擺動(dòng)
D.焊件超過14mm時(shí),需預(yù)熱150~250℃
A.HSCu
B.HSCuZn-1
C.HSCuZn-3
D.HSCuZn-4
A.小電流
B.大電流
C.高速度
D.低速度
A.焊炬和焊件的高度
B.環(huán)境的溫度
C.焊炬和焊件的傾斜角度
D.火焰的種類
A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.焊接過程中對熔池進(jìn)行脫氧
D.降低熔池冷卻速度
A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.保持焊接區(qū)有適宜的氣氛
D.降低熔池冷卻速度
A.氧化問題
B.焊縫及熔合區(qū)氣孔
C.焊縫和熱影響區(qū)易產(chǎn)生裂紋
D.未焊透
A.純銅
B.黃銅
C.青銅
D.白銅
A.鋁是一種銀白色的重金屬
B.鋁具有良好的塑性
C.鋁具有較高的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性
D.鋁具有抗氧化和耐各種介質(zhì)腐蝕的能力
最新試題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。
CCD要求浮高不得超過()
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
CCD焊接溫度要求()
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
三極管在電路圖中用()表示。