A.σ相是一種Fe-Ni金屬間化合物
B.σ相在1Cr18Ni9Ti鋼的焊縫中容易產(chǎn)生
C.σ相析出需長(zhǎng)時(shí)間加熱,在焊接條件下一般不會(huì)產(chǎn)生
D.475℃脆性主要出現(xiàn)于W(Cr)>15%的鐵素體不銹鋼中
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A.σ相是一種Fe-Ni金屬間化合物
B.σ相在1Cr18Ni9Ti鋼的焊縫中一般不會(huì)產(chǎn)生
C.σ相析出需長(zhǎng)時(shí)間加熱,在焊接條件下一般不會(huì)產(chǎn)生
D.475℃脆性主要出現(xiàn)于W(Cr)>15%的鐵素體不銹鋼中
A.Q345是一種低合金高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)鋼
B.Q345鋼焊接時(shí)的淬硬傾向稍小于Q235鋼
C.Q345鋼焊接時(shí)的冷裂傾向小于Q235鋼
D.Q345鋼焊接時(shí)可選用J507焊條
A.α鈦
B.β鈦
C.γ鈦
D.α+β鈦
A.一般采用HSCuZn-1焊絲
B.焊接電源只能采用直流正接
C.焊接速度盡可能快,板厚小于5mm時(shí)最好一次完成
D.焊后進(jìn)行300-400℃消除應(yīng)力熱處理
A.黃銅焊接時(shí)一般選用黃銅芯焊條
B.黃銅焊接時(shí)一般選用青銅芯焊條
C.操作時(shí)要采用短弧,不作橫向擺動(dòng)
D.焊件超過(guò)14mm時(shí),需預(yù)熱150~250℃
A.HSCu
B.HSCuZn-1
C.HSCuZn-3
D.HSCuZn-4
A.小電流
B.大電流
C.高速度
D.低速度
A.焊炬和焊件的高度
B.環(huán)境的溫度
C.焊炬和焊件的傾斜角度
D.火焰的種類
A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.焊接過(guò)程中對(duì)熔池進(jìn)行脫氧
D.降低熔池冷卻速度
A.采用含硅的填充金屬
B.去除焊件表面和焊接材料中吸附的水分
C.保持焊接區(qū)有適宜的氣氛
D.降低熔池冷卻速度
最新試題
以下電子元器件()有極性。
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
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下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。