A.電
B.輻射
C.熱
D.噪聲
E.粉塵及焊接時產(chǎn)生的氣體
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你可能感興趣的試題
A.橫向正彎試驗
B.橫向側(cè)彎試驗
C.橫向背彎試驗
D.縱向正彎試驗
E.縱向背彎試驗
F.管材的壓扁試驗
A.直接因素
B.間接因素
C.重要因素
D.次要因素
E.補加因素
F.附加因素
A.靈敏度高
B.缺陷直觀性強
C.適合于厚大焊件
D.成本低
E.易辨別缺陷性質(zhì)
F.探傷周期短
A.減小了焊縫有效承載截面積
B.削弱焊縫強度
C.產(chǎn)生很大的應(yīng)力集中
D.造成材料開裂
E.產(chǎn)品破裂
F.結(jié)構(gòu)產(chǎn)生脆性斷裂
A.肉眼觀察
B.低倍放大鏡檢查
C.射線探傷檢查
D.超聲波探傷檢查
E.焊口檢測尺檢查
A.沖壓
B.折邊
C.彎板
D.壓制
E.沖剪
F.線狀加熱
A.放樣
B.下料
C.裝配
D.焊接
E.變形矯正
A.保證焊件尺寸
B.提高焊接效率
C.提高裝配效率
D.防止焊接變形
E.防止焊接應(yīng)力
F.防止產(chǎn)生缺陷
A.使用條件比較苛刻
B.操作困難
C.容易超負(fù)荷
D.局部區(qū)域受力情況比較復(fù)雜
E.隱藏一些難以發(fā)現(xiàn)的缺陷
A.劃線定位裝配
B.定位器定位裝配
C.裝配夾具定位裝配
D.用安裝孔裝配
最新試題
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時間控制在3-5s 。()
以下電子元器件()有極性。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評定合格。
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
成本控制一般分為3個步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。()
三極管在電路圖中用()表示。
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()