A.為縮短時(shí)間，不必嚴(yán)格遵守?zé)o菌技術(shù)
B.剃除燒傷創(chuàng)面及其附近約1cm內(nèi)的毛發(fā)
C.污染嚴(yán)重者，應(yīng)用大量肥皂水或大量雙氧水沖洗
D.陷入創(chuàng)面的砂粒、碎屑應(yīng)全部清除
E.目前多采用簡(jiǎn)單清創(chuàng)法
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A.淺Ⅱ度燒傷如無(wú)感染1～2周痊愈
B.深Ⅱ度燒傷創(chuàng)面如發(fā)生感染，有時(shí)需植皮方能愈合
C.深Ⅱ度燒傷3～4周痊愈
D.Ⅲ度燒傷如無(wú)感染，可形成痂下愈合
E.Ⅰ度燒傷3～5天痊愈
A.創(chuàng)面有細(xì)菌感染，并向痂下臨近的非燒傷組織侵入
B.痂下組織細(xì)菌量計(jì)數(shù)超過(guò)105CFU/g
C.血培養(yǎng)多為陰性
D.創(chuàng)面可以沒(méi)有細(xì)菌感染，但痂下組織細(xì)菌量計(jì)數(shù)超過(guò)10CFU/g
E.細(xì)菌毒素引起全身感染中毒癥狀
A.小面積淺Ⅱ度燒傷用包扎療法時(shí)應(yīng)經(jīng)常換藥
B.深度燒傷多采用早期切痂或削痂，并立即植皮
C.深度燒傷在清創(chuàng)后可涂磺胺嘧啶銀
D.Ⅰ度燒傷一般無(wú)需特殊處理
E.包扎療法在滲出期，傷后48小時(shí)首次換藥
A.焦痂切除深度至淺筋膜平面
B.大面積者遵循第1次切痂切除小部分焦痂的原則
C.幾個(gè)肢體同時(shí)切痂，可以同時(shí)放松止血帶
D.包括背部的大面積Ⅲ度燒傷，背部不列入第1次切痂區(qū)域
E.上肢切痂止血帶應(yīng)置于上臂中部
A.Ⅲ度燒傷面積小于5%體表面積無(wú)休克危險(xiǎn)者可急診手術(shù)切痂
B.化學(xué)毒性物質(zhì)燒傷應(yīng)盡早切痂手術(shù)
C.Ⅲ度燒傷面積大于60%，首次手術(shù)時(shí)間一般在7天后
D.切痂適用于Ⅲ度燒傷創(chuàng)面
E.創(chuàng)面膿毒癥不是切痂手術(shù)的禁忌證
最新試題
液體復(fù)蘇的同時(shí)還應(yīng)考慮加用（）.
此時(shí)應(yīng)考慮患兒燒傷合并（）.
此時(shí)應(yīng)立即采取哪些措施（）.
該患者最佳的治療方案（）.
有關(guān)燒傷休克期的監(jiān)測(cè)指標(biāo)，以下哪些是錯(cuò)誤的（）.
高壓電燒傷是一種多因素所致的復(fù)合傷，其致傷因素包括（）.
還應(yīng)選擇下列哪項(xiàng)措施以利于診斷及治療（）.
該患兒燒傷面積（）.
重?zé)齻颊叩臓I(yíng)養(yǎng)途徑有（）.
有關(guān)燒傷休克期的監(jiān)測(cè)指標(biāo)，以下哪些是正確的（）.