A.硬件系統(tǒng)最小化測試在機(jī)箱外進(jìn)行
B.開機(jī)無顯可以借助簡易電源負(fù)載器進(jìn)行診斷
C.測試主板集成聲卡音頻輸出時(shí),先去除前置音頻接口,然后進(jìn)行測試
D.開機(jī)無顯可以借助簡萬用表進(jìn)行診斷
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A.操作系統(tǒng)與軟件應(yīng)用
B.存儲(chǔ)應(yīng)用類
C.加電自檢類
D.聯(lián)想產(chǎn)品專有應(yīng)用
A.操作系統(tǒng)與軟件應(yīng)用
B.存儲(chǔ)應(yīng)用類
C.加電自檢類
D.聯(lián)想產(chǎn)品專有應(yīng)用
A.操作系統(tǒng)與軟件應(yīng)用
B.存儲(chǔ)應(yīng)用類
C.加電自檢類
D.聯(lián)想產(chǎn)品專有應(yīng)用
A.反映從按下電源開關(guān)到自檢完畢這一段時(shí)間內(nèi)的問題
B.反映在進(jìn)入操作系統(tǒng)桌面前的問題
C.反映從自檢完畢到進(jìn)入桌面(即登錄完畢)這段時(shí)間內(nèi)的問題,以及選擇關(guān)閉系統(tǒng)選項(xiàng)后,直到系統(tǒng)關(guān)機(jī)這段時(shí)間范圍內(nèi)的故障現(xiàn)象
D.反映應(yīng)用計(jì)算機(jī)過程中的問題
A.現(xiàn)在CPU功耗低、發(fā)熱量少、可以不用硅脂
B.使CPU與散熱器接觸充分
C.可以作潤滑作用、讓CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)得更快
D.硅脂涂抹越多,散熱的效能就越好
最新試題
下列關(guān)于短路環(huán)的使用,正確的描述有()。
下列哪些措施可以起到預(yù)防雷擊的作用?()
下列關(guān)于使用UT60B萬用表測量市電電壓的描述,哪些是正確的?()
下列關(guān)于對(duì)硬盤進(jìn)行檢測的描述,哪些是正確的?()
如下哪些是內(nèi)存安裝的要求?()
從維修的角度來看,預(yù)防靜電應(yīng)該從以下哪些方面入手?()
下列關(guān)于對(duì)硬盤進(jìn)行外觀檢查的描述,哪些是正確的?()
以下哪些現(xiàn)象不是靜電放電現(xiàn)象?()
市電檢測包括下列哪些內(nèi)容?()
下列關(guān)于聯(lián)想簡易電源負(fù)載器描述正確的是?()